Hardware de precizie personalizată matriță de ștanțare a plăcilor de ancorare; Suport de ștanțare a caroseriei din metal

Miezul placarii cu aur este realizarea unei legături strânse și sigure între stratul de placare cu aur și substrat. Fundamentul acestei legături este curățenia suprafeței substratului. Când procesul de îndepărtare a ruginii este neglijat în timpul placarii cu aur, impuritățile precum straturile de oxid, rugina și petele de ulei de pe suprafața substratului nu sunt îndepărtate complet. Aceste „bariere invizibile” devin obstacole între stratul de placare și substrat. În procesele ulterioare de placare cu aur, deși stratul de placare pare să acopere complet substratul, există de fapt goluri între acesta și substrat. Odată ce produsul este pus în funcțiune, factori precum schimbările de temperatură, fluctuațiile de umiditate și presiunea externă vor face ca aceste goluri să se lărgească treptat, ducând în cele din urmă la formarea de vezicule și decojirea stratului de placare.

Această problemă de formare a veziculelor cauzată de îndepărtarea incompletă a ruginii în timpul placarii cu aur nu numai că scade în mod semnificativ aspectul produsului, ci afectează serios și performanța de bază. De exemplu, în componentele electronice, bășicile în placare pot perturba căile conductoare, provocând defecțiuni ale echipamentului. La instrumentele de precizie, zonele cu vezicule sunt foarte susceptibile la coroziune, scurtând durata de viață a instrumentului. În industria de bijuterii de ultimă generație-, veziculele afectează în mod direct estetica și valoarea percepută a produsului, ducând la pierderi economice și la o criză a reputației mărcii pentru companii.

Din perspectiva operațiunii de proces, unele companii, în căutarea eficienței, simplifică procesul de îndepărtare a ruginii, folosind doar lustruirea fizică, neglijând în același timp condițiile complexe de rugină de pe suprafața substratului. Pentru unele straturi de oxid încăpățânate și rugina adâncă, lustruirea simplă este insuficientă pentru a le îndepărta complet. Petele reziduale de rugină reacționează cu soluția de placare în timpul procesului de placare cu aur, formând compuși instabili. Acești compuși aderă la golul dintre substrat și stratul de placare, devenind „declanșatorul” pentru formarea de vezicule. Simultan, curățarea inadecvată în timpul procesului de îndepărtare a ruginii, cum ar fi neutilizarea degresantelor profesionale și a soluțiilor de decapare pentru curățarea profundă, lasă ulei rezidual și praf pe suprafața suportului, împiedicând contactul direct între stratul de placare și substrat, ducând la o aderență insuficientă și provocând în cele din urmă vezicule.

Din punct de vedere al echipamentelor și tehnologiei, precizia insuficientă și tehnologia învechită în echipamentele de îndepărtare a ruginii sunt, de asemenea, factori importanți care contribuie la îndepărtarea incompletă a ruginii. Unele companii folosesc încă echipamente tradiționale de îndepărtare manuală a ruginii sau echipamente mecanice de îndepărtare a ruginii învechite. Acest echipament nu poate controla cu precizie intensitatea și domeniul de îndepărtare a ruginii, ceea ce duce cu ușurință la îndepărtarea neuniformă a ruginii. Unele zone sunt curățate temeinic, în timp ce altele păstrează reziduurile. Această inconsecvență are ca rezultat o distribuție neuniformă a tensiunii în acoperire, provocând potențial vezicule localizate. În plus, lipsa unor standarde profesionale pentru procesul de îndepărtare a ruginii și a metodelor de testare împiedică companiile să monitorizeze efectul de îndepărtare a ruginii în timp real. Ele pot reacționa reactiv numai după apariția veziculelor, ceea ce face dificilă atenuarea fundamentală a riscului.